- 어제 조회수
- +389
- 11.11 → 11.12
- 최근 7일 조회수
- +2,598
- 11.5 → 11.12
- 4주간 구독자 변화
- 7,750 → 7,810
- 10.16 → 11.12
- 총 조회수
- 41.1만
- 영상 81개
매일 얼마나 늘었나요?
기록 29일째 · 매일 0시쯤 한 번 모아요
구독자 수는 YouTube가 앞 세 자리까지만 공개해서 계단 모양으로 움직여요.
일별 기록
| 날짜 | 구독자 | 총 조회수 | 조회수 증가 | 영상 |
|---|---|---|---|---|
| 11월 12일(목) | 7,810 | 411,595 | +389 | 81 |
| 11월 11일(수) | 7,810 | 411,206 | +481 | 81 |
| 11월 10일(화) | 7,800 | 410,725 | +551 | 81 |
| 11월 9일(월) | 7,800 | 410,174 | +585 | 81 |
| 11월 8일(일) | 7,800 | 409,589 | −357 | 81 |
| 11월 7일(토) | 7,800 | 409,946 | +568 | 81 |
| 11월 6일(금) | 7,800 | 409,378 | +381 | 81 |
| 11월 5일(목) | 7,790 | 408,997 | +456 | 81 |
| 11월 4일(수) | 7,790 | 408,541 | +433 | 81 |
| 11월 3일(화) | 7,790 | 408,108 | +621 | 81 |
| 11월 2일(월) | 7,790 | 407,487 | +482 | 81 |
| 11월 1일(일) | 7,780 | 407,005 | +627 | 81 |
| 10월 31일(토) | 7,780 | 406,378 | +300 | 81 |
| 10월 30일(금) | 7,780 | 406,078 | +632 | 81 |
| 10월 29일(목) | 7,770 | 405,446 | +432 | 81 |
| 10월 28일(수) | 7,770 | 405,014 | +652 | 81 |
| 10월 27일(화) | 7,770 | 404,362 | +377 | 81 |
| 10월 26일(월) | 7,760 | 403,985 | +190 | 81 |
| 10월 25일(일) | 7,760 | 403,795 | +621 | 81 |
| 10월 24일(토) | 7,760 | 403,174 | +591 | 81 |
| 10월 23일(금) | 7,760 | 402,583 | +760 | 81 |
| 10월 22일(목) | 7,760 | 401,823 | +171 | 80 |
| 10월 21일(수) | 7,760 | 401,652 | +414 | 80 |
| 10월 20일(화) | 7,750 | 401,238 | +336 | 80 |
| 10월 19일(월) | 7,750 | 400,902 | +428 | 80 |
| 10월 18일(일) | 7,750 | 400,474 | +707 | 80 |
| 10월 17일(토) | 7,750 | 399,767 | YouTube 미갱신 | 80 |
| 10월 16일(금) | 7,750 | 399,767 | +992 | 80 |
| 10월 15일(목) | 7,740 | 398,775 | - | 80 |
최근 영상
1:072026 추계 한국공업화학회 홍보 영상 Contest (김가영 & 이재용)
1:53:03(26년-27년 첨단 반도체 패키징 및 반도체 패키징 소재) 반도체 패키징에 활용되는 소재에 대한 이해 (2)
1:10:18(26년-27년 첨단 반도체 패키징 및 반도체 패키징 소재) 반도체 패키징에 활용되는 소재에 대한 이해 (1)
1:16:05(26년-27년 첨단 반도체 패키징 및 반도체 패키징 소재) 첨단 패키징 공정에 대한 이해
1:16한국공업화학회 홍보 영상 (학생 샘플 영상)
1:492026년 한국공업화학회 홍보 영상 Contest (초대 및 샘플 영상)
33:49열어보고 이해하는 반도체 패키지 제품
32:19Advanced Packaging에서 RDL 기판에 대해 이해하기 (PCB와 비교)
1:10:17(24년 개정판 : 최종면접 준비용 반도체 패키징 공정 정리) Advanced package 공정의 이해
27:18(24년 개정판 : 최종면접 준비용 반도체 패키징 공정 정리) Conventional package 공정의 이해 (2)
같은 주제에서 구독자 수가 비슷한 채널
영진기술7,810조회수 96만 회
JH모바일기술7,780조회수 159만 회
테크인사이트LAB기술7,750조회수 113만 회
바이브 코딩 공장기술7,740조회수 89.6만 회
광주특별시 북구 정보화 교육기술7,720조회수 94.8만 회
하니AI기술7,720조회수 2.12만 회
갤럭시워치 커스텀 | 아우라커넥션기술7,710조회수 1095만 회
방과후컴퓨터기술7,920조회수 249만 회
채널 정보
- 채널 이름
- 첨단 반도체 패키징 재료 연구실 (인하대)
- 핸들
- @inhaapml
- 채널 ID
UCA4WCFoBUPj_DmCi3WG7ZUA- 개설일
- 2021년 7월 6일(화)
- 국가 설정
- 대한민국
채널 설명 보기
반도체 후공정 연구에 관한 많은 정보를 제공하는 인하대학교 고분자공학과 첨단 반도체 패키징 고분자 재료 연구실(APML)의 유튜브 채널입니다. 다양한 화학, 화학공학 관련 실험, 노하우를 생생하게 전달하기 위한 채널입니다. 또한, 본 교수는 삼성전자 반도체 부문(DS부문) TSP 총괄에서 반도체 패키징 관련 분야(소재, 기술, 분석)에서 책임 엔지니어로 근무하였기에 반도체 패키징에 관련된 다양한 강의, 정보, 취업, 그리고 현장에서 알 수 있는 생생한 팁에 대해서도 채널에서 지속 업로드를 하고 있습니다. 최근 전공정의 소자 및 선폭 미세화의 Saturation에 의해, 즉, PKG Fab. (반도체 후공정)을 통해 얼마만큼 효과적으로 소자끼리 연결을 하여 속도를 개선 시킬 수 있는것인가가 주요 이슈 입니다. 따라서, 반도체 패키징에 대한 지속적인 교육과 발전을 도모하는 것이 채널의 목적입니다. 또한, 반도체 뿐만이 아닌, 에너지 저장매체 (배터리), 4차산업시대 소재, 탄소, 우주항공 연료에 이르기까지 다양한 과제 (산자부 : 현대차, 중기청, 연구재단, 지역혁신대학)들을 수행하고 있어, 석사/박사 학생들을 모집하고 있습니다. SCI급 논문과 학회